
報告編碼:1259743
出版時間:2023-09-22
行業(yè):電子及半導(dǎo)體
報告頁碼:140
圖表:190
服務(wù)形式:Email發(fā)送或順豐快遞
客戶服務(wù)專線: 136 6048 9419
RMB: 25600.00
中文:
英文:
中文+英文:
報告目錄
報告圖表
相關(guān)報告
據(jù)恒州誠思(YH Research)調(diào)研統(tǒng)計,2022年全球SiC碳化硅芯片市場規(guī)模約2.8億元,2018-2022年年復(fù)合增長率CAGR約為 %,預(yù)計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2029年市場規(guī)模將接近9.1億元,未來六年CAGR為16.6%。
本文調(diào)研和分析全球SiC碳化硅芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢,核心內(nèi)容如下:
(1)全球市場總體規(guī)模,分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計分析,歷史數(shù)據(jù)2018-2022年,預(yù)測數(shù)據(jù)2023至2029年。
(2)全球市場競爭格局,全球市場頭部企業(yè)SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格市場占有率及行業(yè)排名,數(shù)據(jù)2018-2022年。
(3)中國市場競爭格局,中國市場頭部企業(yè)SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格市場占有率及行業(yè)排名,數(shù)據(jù)2018-2022年,包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。
(4)全球重點國家及地區(qū)SiC碳化硅芯片需求結(jié)構(gòu)。
(5)全球SiC碳化硅芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。
(6)SiC碳化硅芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
(7)項目可行性研究分析。
從核心市場看,中國SiC碳化硅芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額,為全球最主要的消費市場之一,且增速高于全球。2022年市場規(guī)模約 億元,2018-2022年年復(fù)合增長率約為 %。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快,隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動,未來中國SiC碳化硅芯片市場將迎來發(fā)展機遇,預(yù)計到2029年中國SiC碳化硅芯片市場將增長至 億元,2023-2029年年復(fù)合增長率約為 %。2022年美國市場規(guī)模為 億元,同期歐洲為 億元,預(yù)計未來六年,這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。
頭部企業(yè)包括:
意法半導(dǎo)體
博世
羅姆
安森美
Wolfspeed
英飛凌
GeneSiC Semiconductor Inc.
三菱電機
東芝
Littelfuse (IXYS)
賽米控丹佛斯
時代電氣
按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個類別:
600V & 650V
1200V
1700V
按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個方面:
電動汽車電機驅(qū)動控制器
鐵路牽引/軌道交通
太陽能逆變器
工業(yè)
UPS
其他應(yīng)用
本文重點關(guān)注如下國家或地區(qū):
北美市場(美國、加拿大和墨西哥)
歐洲市場(德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家)
亞太市場(中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等)
南美市場(巴西等)
中東及非洲
本文正文共12章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:
第1章:SiC碳化硅芯片定義及分類、全球及中國市場規(guī)模(按銷量和按收入計)、行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策
第2章:全球SiC碳化硅芯片頭部廠商,銷量和收入市場占有率及排名,全球SiC碳化硅芯片產(chǎn)地分布等。
第3章:中國SiC碳化硅芯片頭部廠商,銷量和收入市場占有率及排名
第4章:全球SiC碳化硅芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量及主要生產(chǎn)地區(qū)規(guī)模
第5章:產(chǎn)業(yè)鏈、上游、中游和下游分析
第6章:全球不同產(chǎn)品類型SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及份額等
第7章:全球不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及份額等
第8章:全球主要地區(qū)/國家SiC碳化硅芯片銷量及銷售額
第9章:全球主要地區(qū)/國家SiC碳化硅芯片需求結(jié)構(gòu)
第10章:全球SiC碳化硅芯片頭部廠商基本情況介紹,包括公司簡介、SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及最新動態(tài)等
第11章:項目可行性研究分析
第12章:報告結(jié)論
1 SiC碳化硅芯片市場概述
1.1 SiC碳化硅芯片定義及分類
1.2 全球SiC碳化硅芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.2.1 按收入計,全球SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,2018-2029
1.2.2 按銷量計,全球SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,2018-2029
1.2.3 全球SiC碳化硅芯片價格趨勢,2018-2029
1.3 中國SiC碳化硅芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.3.1 按收入計,中國SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,2018-2029
1.3.2 按銷量計,中國SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,2018-2029
1.3.3 中國SiC碳化硅芯片價格趨勢,2018-2029
1.4 中國在全球市場的地位分析
1.4.1 按收入計,中國在全球SiC碳化硅芯片市場的占比,2018-2029
1.4.2 按銷量計,中國在全球SiC碳化硅芯片市場的占比,2018-2029
1.4.3 中國與全球SiC碳化硅芯片市場規(guī)模增速對比,2018-2029
1.5 行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析
1.5.1 SiC碳化硅芯片行業(yè)驅(qū)動因素及發(fā)展機遇分析
1.5.2 SiC碳化硅芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 SiC碳化硅芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球頭部廠商市場占有率及排名
2.1 按SiC碳化硅芯片收入計,全球頭部廠商市場占有率,2018-2023
2.2 按SiC碳化硅芯片銷量計,全球頭部廠商市場占有率,2018-2023
2.3 SiC碳化硅芯片價格對比,全球頭部廠商價格,2018-2023
2.4 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊,三類SiC碳化硅芯片市場參與者分析
2.5 全球SiC碳化硅芯片行業(yè)集中度分析
2.6 全球SiC碳化硅芯片行業(yè)企業(yè)并購情況
2.7 全球SiC碳化硅芯片行業(yè)頭部廠商產(chǎn)品列舉
2.8 全球SiC碳化硅芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
2.9 全球主要生產(chǎn)商近幾年SiC碳化硅芯片產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃
3 中國市場頭部廠商市場占有率及排名
3.1 按SiC碳化硅芯片收入計,中國市場頭部廠商市場占比,2018-2023
3.2 按SiC碳化硅芯片銷量計,中國市場頭部廠商市場份額,2018-2023
3.3 中國市場SiC碳化硅芯片參與者份額:第一梯隊、第二梯隊、第三梯隊
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 全球SiC碳化硅芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率,2018-2029
4.2 全球主要地區(qū)SiC碳化硅芯片產(chǎn)能分析
4.3 全球主要地區(qū)SiC碳化硅芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測,2018 VS 2022 VS 2029
4.4 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及SiC碳化硅芯片產(chǎn)量,2018-2029
4.5 全球主要生產(chǎn)地區(qū)及SiC碳化硅芯片產(chǎn)量份額,2018-2029
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 SiC碳化硅芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 SiC碳化硅芯片核心原料
5.2.2 SiC碳化硅芯片原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 SiC碳化硅芯片生產(chǎn)方式
5.6 SiC碳化硅芯片行業(yè)采購模式
5.7 SiC碳化硅芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
5.7.1 SiC碳化硅芯片銷售渠道
5.7.2 SiC碳化硅芯片代表性經(jīng)銷商
6 按產(chǎn)品類型拆分,市場規(guī)模分析
6.1 SiC碳化硅芯片行業(yè)產(chǎn)品分類
6.1.1 600V & 650V
6.1.2 1200V
6.1.3 1700V
6.2 按產(chǎn)品類型拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場規(guī)模增速預(yù)測,2018 VS 2022 VS 2029
6.3 按產(chǎn)品類型拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場規(guī)模(按收入),2018-2029
6.4 按產(chǎn)品類型拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
6.5 按產(chǎn)品類型拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場價格,2018-2029
7 全球SiC碳化硅芯片市場下游行業(yè)分布
7.1 SiC碳化硅芯片行業(yè)下游分布
7.1.1 電動汽車電機驅(qū)動控制器
7.1.2 鐵路牽引/軌道交通
7.1.3 太陽能逆變器
7.1.4 工業(yè)
7.1.5 UPS
7.1.6 其他應(yīng)用
7.2 全球SiC碳化硅芯片主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測,2018 VS 2022 VS 2029
7.3 按應(yīng)用拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場規(guī)模(按收入),2018-2029
7.4 按應(yīng)用拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
7.5 按應(yīng)用拆分,全球SiC碳化硅芯片細(xì)分市場價格,2018-2029
8 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對比分析
8.1 全球主要地區(qū)SiC碳化硅芯片市場規(guī)模增速預(yù)測,2018 VS 2022 VS 2029
8.2 全球主要地區(qū)SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按收入),2018-2029
8.3 全球主要地區(qū)SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
8.4 北美
8.4.1 北美SiC碳化硅芯片市場規(guī)模預(yù)測,2018-2029
8.4.2 北美SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,按國家細(xì)分,2022
8.5 歐洲
8.5.1 歐洲SiC碳化硅芯片市場規(guī)模預(yù)測,2018-2029
8.5.2 歐洲SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,按國家細(xì)分,2022
8.6 亞太
8.6.1 亞太SiC碳化硅芯片市場規(guī)模預(yù)測,2018-2029
8.6.2 亞太SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,按國家/地區(qū)細(xì)分,2022
8.7 南美
8.7.1 南美SiC碳化硅芯片市場規(guī)模預(yù)測,2018-2029
8.7.2 南美SiC碳化硅芯片市場規(guī)模,按國家細(xì)分,2022
8.8 中東及非洲
9 全球主要國家/地區(qū)需求結(jié)構(gòu)
9.1 全球主要國家/地區(qū)SiC碳化硅芯片市場規(guī)模增速預(yù)測,2018 VS 2022 VS 2029
9.2 全球主要國家/地區(qū)SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按收入),2018-2029
9.3 全球主要國家/地區(qū)SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.4 美國
9.4.1 美國SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.4.2 美國市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.4.3 美國市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.5 歐洲
9.5.1 歐洲SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.5.2 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.5.3 歐洲市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.6 中國
9.6.1 中國SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.6.2 中國市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.6.3 中國市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.7 日本
9.7.1 日本SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.7.2 日本市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.7.3 日本市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.8 韓國
9.8.1 韓國SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.8.2 韓國市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.8.3 韓國市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.9 東南亞
9.9.1 東南亞SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.9.2 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.9.3 東南亞市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.10 印度
9.10.1 印度SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.10.2 印度市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.10.3 印度市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.11 南美
9.11.1 南美SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.11.2 南美市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.11.3 南美市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.12 中東及非洲
9.12.1 中東及非洲SiC碳化硅芯片市場規(guī)模(按銷量),2018-2029
9.12.2 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
9.12.3 中東及非洲市場不同應(yīng)用SiC碳化硅芯片份額(按銷量),2022 VS 2029
10 主要SiC碳化硅芯片廠商簡介
10.1 意法半導(dǎo)體
10.1.1 意法半導(dǎo)體基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.1.2 意法半導(dǎo)體 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.1.3 意法半導(dǎo)體 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.1.4 意法半導(dǎo)體公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 意法半導(dǎo)體企業(yè)最新動態(tài)
10.2 博世
10.2.1 博世基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.2.2 博世 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.2.3 博世 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.2.4 博世公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 博世企業(yè)最新動態(tài)
10.3 羅姆
10.3.1 羅姆基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.3.2 羅姆 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.3.3 羅姆 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.3.4 羅姆公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 羅姆企業(yè)最新動態(tài)
10.4 安森美
10.4.1 安森美基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.4.2 安森美 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.4.3 安森美 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.4.4 安森美公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 安森美企業(yè)最新動態(tài)
10.5 Wolfspeed
10.5.1 Wolfspeed基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.5.2 Wolfspeed SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.5.3 Wolfspeed SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.5.4 Wolfspeed公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 Wolfspeed企業(yè)最新動態(tài)
10.6 英飛凌
10.6.1 英飛凌基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.6.2 英飛凌 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.6.3 英飛凌 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.6.4 英飛凌公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 英飛凌企業(yè)最新動態(tài)
10.7 GeneSiC Semiconductor Inc.
10.7.1 GeneSiC Semiconductor Inc.基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.7.2 GeneSiC Semiconductor Inc. SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.7.3 GeneSiC Semiconductor Inc. SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.7.4 GeneSiC Semiconductor Inc.公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.7.5 GeneSiC Semiconductor Inc.企業(yè)最新動態(tài)
10.8 三菱電機
10.8.1 三菱電機基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.8.2 三菱電機 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.8.3 三菱電機 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.8.4 三菱電機公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.8.5 三菱電機企業(yè)最新動態(tài)
10.9 東芝
10.9.1 東芝基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.9.2 東芝 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.9.3 東芝 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.9.4 東芝公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.9.5 東芝企業(yè)最新動態(tài)
10.10 Littelfuse (IXYS)
10.10.1 Littelfuse (IXYS)基本信息、SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.10.2 Littelfuse (IXYS) SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.10.3 Littelfuse (IXYS) SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.10.4 Littelfuse (IXYS)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.10.5 Littelfuse (IXYS)企業(yè)最新動態(tài)
10.11 賽米控丹佛斯
10.11.1 賽米控丹佛斯基本信息、 SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.11.2 賽米控丹佛斯 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.11.3 賽米控丹佛斯 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.11.4 賽米控丹佛斯公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.11.5 賽米控丹佛斯企業(yè)最新動態(tài)
10.12 時代電氣
10.12.1 時代電氣基本信息、 SiC碳化硅芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.12.2 時代電氣 SiC碳化硅芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.12.3 時代電氣 SiC碳化硅芯片銷量、收入、價格及毛利率(2018-2023)
10.12.4 時代電氣公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.12.5 時代電氣企業(yè)最新動態(tài)
11 項目可行性研究分析
11.1 項目背景
11.2 新建/擴建項目的必要性
11.3 新建/擴建項目的可行性
11.4 研究觀點及建議
12 研究成果及結(jié)論
13 附錄
13.1 研究方法
13.2 數(shù)據(jù)來源
13.2.1 二手信息來源
13.2.2 一手信息來源
13.3 市場評估模型
13.4 免責(zé)聲明
如您對電子及半導(dǎo)體報告有其他需求,請點擊 在線客服咨詢>>
目錄章節(jié)
立即訂購
申請樣本
按需定制
權(quán)威引用
客戶好評
恒州誠思(YHResearch)發(fā)布的半導(dǎo)體電鍍設(shè)備市場報告被證券之星引用
9月4日恒州誠思(YH)發(fā)布的鉛酸蓄電池市場報告被新浪財經(jīng)引用
8月8日恒州誠思(YH)發(fā)布的半導(dǎo)體電鍍設(shè)備市場報告被同花順引用
6月26日恒州誠思(YH)發(fā)布的半導(dǎo)體電鍍設(shè)備市場報告被同花順引用
恒州誠思(YH)發(fā)布的芯片封裝基板市場報告被西安泰金新能科技股份有限公司用作發(fā)行人及中介機構(gòu)關(guān)于首輪審核問詢函的回復(fù)
8月14日恒州誠思(YH)發(fā)布的PFA行業(yè)和可熔性聚四氟乙烯(PFA)市場報告被新浪財經(jīng)引用