首頁(yè)>研究報(bào)告>軟件及商業(yè)服務(wù)>2024年全球及中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名調(diào)研報(bào)告
PDF下載 
訂購(gòu)表下載
公司簡(jiǎn)介下載 報(bào)告編碼：1390959
出版時(shí)間：2023-12-26
行業(yè)：軟件及商業(yè)服務(wù)
報(bào)告頁(yè)碼：149
圖表：189
服務(wù)形式：Email發(fā)送或順豐快遞
客戶服務(wù)專線： 136 6048 9419
RMB： 19900.00
中文：
英文：
中文+英文：
申請(qǐng)樣本 
定制報(bào)告 
加入購(gòu)物車 
立即訂購(gòu) PDF下載 訂購(gòu)表下載公司簡(jiǎn)介下載 
報(bào)告目錄
報(bào)告圖表
相關(guān)報(bào)告
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)恒州誠(chéng)思（YH Research）研究統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來(lái)六年CAGR為 %。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來(lái)最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。2022年，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元，其中美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)為2750億美元，占全球市場(chǎng)的48%。為了保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場(chǎng)的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí)，汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長(zhǎng)。
本文調(diào)研和分析全球半導(dǎo)體IP核發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：
（1）全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核總體規(guī)模，按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2019-2023年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2024至2030年。
（2）全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球市場(chǎng)頭部企業(yè)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)占有率及排名，數(shù)據(jù)2019-2024年。
（3）中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)占有率及排名，數(shù)據(jù)2019-2024年，包括國(guó)際企業(yè)及中國(guó)本土企業(yè)。
（4）全球其他重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體IP核規(guī)模及需求結(jié)構(gòu)。
（5）半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
本文主要包括如下企業(yè)：
ARM
新思科技
Imagination
楷登電子
CEVA
芯原微
萊迪思半導(dǎo)體
Sonics
Rambus
eMemory
本文重點(diǎn)關(guān)注如下國(guó)家或地區(qū)：
北美市場(chǎng)（美國(guó)、加拿大和墨西哥）
歐洲市場(chǎng)（德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、俄羅斯、意大利和歐洲其他國(guó)家）
亞太市場(chǎng)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、東南亞和澳大利亞等）
南美市場(chǎng)（巴西等）
中東及非洲
按產(chǎn)品類型拆分，包含：
軟核
硬核
固核
按應(yīng)用拆分，包含：
汽車
工業(yè)
消費(fèi)電子
通信
醫(yī)療
航空航天和國(guó)防
其他
本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：半導(dǎo)體IP核定義及分類、全球及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策
第2章：全球市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核頭部企業(yè)，收入市場(chǎng)占有率及排名
第3章：中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核頭部企業(yè)，收入市場(chǎng)占有率及排名
第4章：產(chǎn)業(yè)鏈、上游、中游和下游分析
第5章：全球不同產(chǎn)品類型半導(dǎo)體IP核收入及份額等
第6章：全球不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核收入及份額等
第7章：全球主要地區(qū)/國(guó)家半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模
第8章：全球主要地區(qū)/國(guó)家半導(dǎo)體IP核需求結(jié)構(gòu)
第9章：全球半導(dǎo)體IP核頭部廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品、收入及最新動(dòng)態(tài)等
第10章：報(bào)告結(jié)論
1 半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)綜述
1.1 半導(dǎo)體IP核定義及分類
1.2 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)，2019-2030
1.3 中國(guó)半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)，2019-2030
1.4 中國(guó)在全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)的占比，2019-2030
1.5 中國(guó)與全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比，2019-2030
1.6 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析
1.6.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.6.2 半導(dǎo)體IP核行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.6.3 半導(dǎo)體IP核行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
1.6.4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名
2.1 按半導(dǎo)體IP核收入計(jì)，全球頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率，2019-2024
2.2 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)參與者分析
2.3 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)集中度分析
2.4 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況
2.5 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)頭部企業(yè)產(chǎn)品列舉
2.6 全球半導(dǎo)體IP核行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及市場(chǎng)區(qū)域分布
3 中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)市場(chǎng)占有率及排名
3.1 按半導(dǎo)體IP核收入計(jì)，中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)市場(chǎng)占比，2019-2024
3.2 中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP核參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
4.2 上游分析
4.3 中游分析
4.4 下游分析
5 按產(chǎn)品類型拆分，市場(chǎng)規(guī)模分析
5.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)產(chǎn)品分類
5.1.1 軟核
5.1.2 硬核
5.1.3 固核
5.2 按產(chǎn)品類型拆分，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
5.3 按產(chǎn)品類型拆分，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
6 全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)下游行業(yè)分布
6.1 半導(dǎo)體IP核行業(yè)下游分布
6.1.1 汽車
6.1.2 工業(yè)
6.1.3 消費(fèi)電子
6.1.4 通信
6.1.5 醫(yī)療
6.1.6 航空航天和國(guó)防
6.1.7 其他
6.2 全球半導(dǎo)體IP核主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按應(yīng)用拆分，全球半導(dǎo)體IP核細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
7 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析
7.1 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
7.2 全球主要地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
7.3 北美
7.3.1 北美半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.3.2 北美半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分，2023
7.4 歐洲
7.4.1 歐洲半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.4.2 歐洲半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分，2023
7.5 亞太
7.5.1 亞太半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.5.2 亞太半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分，2023
7.6 南美
7.6.1 南美半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，2019-2030
7.6.2 南美半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分，2023
7.7 中東及非洲
8 全球主要國(guó)家/地區(qū)需求結(jié)構(gòu)分析
8.1 全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模（按收入），2019-2030
8.3 美國(guó)
8.3.1 美國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.3.2 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.3.3 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.4 歐洲
8.4.1 歐洲半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.4.2 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.4.3 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.5 中國(guó)
8.5.1 中國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.5.3 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.6 日本
8.6.1 日本半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.6.2 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.6.3 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.7 韓國(guó)
8.7.1 韓國(guó)半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.7.2 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.7.3 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.8 東南亞
8.8.1 東南亞半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.8.2 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.8.3 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.9 印度
8.9.1 印度半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.9.2 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.9.3 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.10 南美
8.10.1 南美半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.10.2 南美市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.10.3 南美市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.11 中東及非洲
8.11.1 中東及非洲半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模，2019-2030
8.11.2 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
8.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用半導(dǎo)體IP核份額，2023 VS 2030
9 全球市場(chǎng)主要半導(dǎo)體IP核企業(yè)簡(jiǎn)介
9.1 ARM
9.1.1 ARM基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.1.2 ARM公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.1.3 ARM 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.1.4 ARM 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.1.5 ARM企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.2 新思科技
9.2.1 新思科技基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.2.2 新思科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.2.3 新思科技 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.2.4 新思科技 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.2.5 新思科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.3 Imagination
9.3.1 Imagination基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.3.2 Imagination公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.3.3 Imagination 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.3.4 Imagination 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.3.5 Imagination企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.4 楷登電子
9.4.1 楷登電子基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.4.2 楷登電子公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.4.3 楷登電子 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.4.4 楷登電子 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.4.5 楷登電子企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.5 CEVA
9.5.1 CEVA基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.5.2 CEVA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.5.3 CEVA 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.5.4 CEVA 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.5.5 CEVA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.6 芯原微
9.6.1 芯原微基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.6.2 芯原微公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.6.3 芯原微 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.6.4 芯原微 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.6.5 芯原微企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.7 萊迪思半導(dǎo)體
9.7.1 萊迪思半導(dǎo)體基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.7.2 萊迪思半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.7.3 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.7.4 萊迪思半導(dǎo)體 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.7.5 萊迪思半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.8 Sonics
9.8.1 Sonics基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.8.2 Sonics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.8.3 Sonics 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.8.4 Sonics 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.8.5 Sonics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.9 Rambus
9.9.1 Rambus基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.9.2 Rambus公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.9.3 Rambus 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.9.4 Rambus 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.9.5 Rambus企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.10 eMemory
9.10.1 eMemory基本信息、半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)分布、總部及行業(yè)地位
9.10.2 eMemory公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.10.3 eMemory 半導(dǎo)體IP核產(chǎn)品介紹
9.10.4 eMemory 半導(dǎo)體IP核收入及毛利率（2019-2024）
9.10.5 eMemory企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10 研究成果及結(jié)論
11 附錄
11.1 研究方法
11.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
11.2.1 二手信息來(lái)源
11.2.2 一手信息來(lái)源
11.3 市場(chǎng)評(píng)估模型
11.4 免責(zé)聲明
如您對(duì)軟件及商業(yè)服務(wù)報(bào)告有其他需求，請(qǐng)點(diǎn)擊 
在線客服咨詢>>
目錄章節(jié)
立即訂購(gòu)
申請(qǐng)樣本
按需定制
權(quán)威引用
客戶好評(píng)
恒州誠(chéng)思（YHResearch）發(fā)布的半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)報(bào)告被證券之星引用
9月4日恒州誠(chéng)思（YH）發(fā)布的鉛酸蓄電池市場(chǎng)報(bào)告被新浪財(cái)經(jīng)引用
8月8日恒州誠(chéng)思（YH）發(fā)布的半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)報(bào)告被同花順引用
6月26日恒州誠(chéng)思（YH）發(fā)布的半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)報(bào)告被同花順引用
恒州誠(chéng)思（YH）發(fā)布的芯片封裝基板市場(chǎng)報(bào)告被西安泰金新能科技股份有限公司用作發(fā)行人及中介機(jī)構(gòu)關(guān)于首輪審核問(wèn)詢函的回復(fù)
8月14日恒州誠(chéng)思（YH）發(fā)布的PFA行業(yè)和可熔性聚四氟乙烯（PFA）市場(chǎng)報(bào)告被新浪財(cái)經(jīng)引用
微信咨詢
| Copyright ? 2014-2025 YHResearch 版權(quán)所有
化工及材料
機(jī)械及設(shè)備
醫(yī)療設(shè)備及耗材
消費(fèi)品
電子及半導(dǎo)體
軟件及商業(yè)服務(wù)
藥品及保健品
汽車及交通
食品及飲料
更多（醫(yī)藥）
能源及電力
網(wǎng)絡(luò)及通信
新興行業(yè)
醫(yī)療護(hù)理
其他行業(yè)
登錄 
瀏覽：831
下載：59
分享： 
