
報(bào)告編碼:1900131
出版時(shí)間:2024-02-20
行業(yè):電子及半導(dǎo)體
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據(jù)恒州誠(chéng)思(YH Research)調(diào)研統(tǒng)計(jì),2023年全球IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模約1.09億元,2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %,預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近1.97億元,未來(lái)六年CAGR為7.5%。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù),該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達(dá)到了有史以來(lái)最高的年度總額,但下半年的放緩大大限制了增長(zhǎng)。2022年,全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元,其中美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷售額總計(jì)為2750億美元,占全球市場(chǎng)的48%。為了保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達(dá)到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看,PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷售額的三分之二,汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查,2022年終端市場(chǎng)的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額,但其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)縮小了。與此同時(shí),汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長(zhǎng)。
本文調(diào)研和分析全球IGBT模塊用FRD裸芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì),核心內(nèi)容如下:
(1)全球市場(chǎng)總體規(guī)模,分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,歷史數(shù)據(jù)2019-2023年,預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2024至2030年。
(2)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)2019-2023年。
(3)中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,中國(guó)主要生產(chǎn)商IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額,數(shù)據(jù)2019-2023年,包括國(guó)際企業(yè)及中國(guó)本土企業(yè)。
(4)全球其他重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局,如美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、東南亞和印度等核心參與者及其2023年份額。
(5)按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分,分析全球與核心國(guó)家/地區(qū)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模。
(6)全球IGBT模塊用FRD裸芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。
(7)IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
本文重點(diǎn)關(guān)注如下國(guó)家或地區(qū):
北美(美國(guó)和加拿大)
歐洲(德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利和其他歐洲國(guó)家)
亞太(中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等)
拉美(墨西哥和巴西等)
中東及非洲地區(qū)(土耳其和沙特等)
按產(chǎn)品類型拆分,包含:
650V
1200V
按應(yīng)用拆分,包含:
低壓IGBT模塊
中壓IGBT模塊
高壓IGBT模塊
全球范圍內(nèi)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商:
ROHM Semiconductor
Littlefuse (IXYS)
STMicroelectronics
Mitsumi Electric CO.,LTD
WeEn Semiconductors
Vishay Intertechnology
1 市場(chǎng)綜述
1.1 IGBT模塊用FRD裸芯片定義及分類
1.2 全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
1.2.1 按收入計(jì),2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 按銷量計(jì),2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.3 2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片價(jià)格趨勢(shì)
1.3 中國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
1.3.1 按收入計(jì),2019-2030年中國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2 按銷量計(jì),2019-2030年中國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.3.3 2019-2030年中國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片價(jià)格趨勢(shì)
1.4 中國(guó)在全球市場(chǎng)的地位分析
1.4.1 按收入計(jì),2019-2030年中國(guó)在全球IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)的占比
1.4.2 按銷量計(jì),2019-2030年中國(guó)在全球IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)的占比
1.4.3 2019-2030年中國(guó)與全球IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比
1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析
1.5.1 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.5.2 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
1.5.4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1 按IGBT模塊用FRD裸芯片收入計(jì),2019-2024年全球主要廠商市場(chǎng)份額
2.2 按IGBT模塊用FRD裸芯片銷量計(jì),2019-2024年全球主要廠商市場(chǎng)份額
2.3 IGBT模塊用FRD裸芯片價(jià)格對(duì)比,2019-2024年全球主要廠商價(jià)格
2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì),三類IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)參與者分析
2.5 全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)集中度分析
2.6 全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況
2.7 全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
3 中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1 按IGBT模塊用FRD裸芯片收入計(jì),2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
3.2 按IGBT模塊用FRD裸芯片銷量計(jì),2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
3.3 中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片參與者份額:第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
3.4 2019-2024年中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)廠商份額對(duì)比
3.5 2023年中國(guó)本土廠商IGBT模塊用FRD裸芯片內(nèi)銷與外銷占比
3.6 中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)出口分析
3.6.1 2019-2030年中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)量、銷量、進(jìn)口和出口量
3.6.2 中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
3.6.3 中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要進(jìn)口來(lái)源
3.6.4 中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片中國(guó)市場(chǎng)主要出口目的地
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
4.2 全球IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)能變化及未來(lái)規(guī)劃
4.4 全球主要地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)能分析
4.5 全球IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析
4.5.1 全球主要地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)量及未來(lái)增速預(yù)測(cè),2019 VS 2023 VS 2030
4.5.2 2019-2030年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)量
4.5.3 2019-2030年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)量份額
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 IGBT模塊用FRD裸芯片核心原料
5.2.2 IGBT模塊用FRD裸芯片原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)方式
5.6 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)采購(gòu)模式
5.7 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
5.7.1 IGBT模塊用FRD裸芯片銷售渠道
5.7.2 IGBT模塊用FRD裸芯片代表性經(jīng)銷商
6 按產(chǎn)品類型拆分,市場(chǎng)規(guī)模分析
6.1 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)產(chǎn)品分類
6.1.1 650V
6.1.2 1200V
6.2 按產(chǎn)品類型拆分,全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按產(chǎn)品類型拆分,2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
6.4 按產(chǎn)品類型拆分,2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
6.5 按產(chǎn)品類型拆分,2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格
7 全球IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)下游行業(yè)分布
7.1 IGBT模塊用FRD裸芯片行業(yè)下游分布
7.1.1 低壓IGBT模塊
7.1.2 中壓IGBT模塊
7.1.3 高壓IGBT模塊
7.2 全球IGBT模塊用FRD裸芯片主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按應(yīng)用拆分,2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
7.4 按應(yīng)用拆分,2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
7.5 按應(yīng)用拆分,2019-2030年全球IGBT模塊用FRD裸芯片細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格
8 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析
8.1 全球主要地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2019 VS 2023 VS 2030
8.2 2019-2030年全球主要地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
8.3 2019-2030年全球主要地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
8.4 北美
8.4.1 2019-2030年北美IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.4.2 2023年北美IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
8.5 歐洲
8.5.1 2019-2030年歐洲IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.5.2 2023年歐洲IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
8.6 亞太
8.6.1 2019-2030年亞太I(xiàn)GBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.6.2 2023年亞太I(xiàn)GBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分
8.7 南美
8.7.1 2019-2030年南美IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.7.2 2023年南美IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
8.8 中東及非洲
8.8.1 2019-2030年中東及非洲IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.8.2 2023年中東及非洲IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模,按國(guó)家細(xì)分
9 全球主要國(guó)家/地區(qū)分析
9.1 全球主要國(guó)家/地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè),2019 VS 2023 VS 2030
9.2 2019-2030年全球主要國(guó)家/地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按收入)
9.3 2019-2030年全球主要國(guó)家/地區(qū)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.4 美國(guó)
9.4.1 2019-2030年美國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.4.2 美國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.4.3 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.4.4 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.5 歐洲
9.5.1 2019-2030年歐洲IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.5.2 歐洲市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.5.3 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.5.4 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.6 中國(guó)
9.6.1 2019-2030年中國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.6.2 中國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.6.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 2019-2030年日本IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.7.2 日本市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.7.3 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.7.4 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.8 韓國(guó)
9.8.1 2019-2030年韓國(guó)IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.8.2 韓國(guó)市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.8.3 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.8.4 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.9 東南亞
9.9.1 2019-2030年?yáng)|南亞IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.9.2 東南亞市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.9.3 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.9.4 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 2019-2030年印度IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.10.2 印度市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.10.3 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.10.4 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.11 中東及非洲
9.11.1 2019-2030年中東及非洲IGBT模塊用FRD裸芯片市場(chǎng)規(guī)模(按銷量)
9.11.2 中東及非洲市場(chǎng)IGBT模塊用FRD裸芯片主要廠商及2023年份額
9.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型 IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
9.11.4 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用IGBT模塊用FRD裸芯片份額(按銷量),2023 VS 2030
10 主要IGBT模塊用FRD裸芯片廠商簡(jiǎn)介
10.1 ROHM Semiconductor
10.1.1 ROHM Semiconductor基本信息、IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.1.2 ROHM Semiconductor IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.1.3 ROHM Semiconductor IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
10.1.4 ROHM Semiconductor公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 ROHM Semiconductor企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.2 Littlefuse (IXYS)
10.2.1 Littlefuse (IXYS)基本信息、IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.2.2 Littlefuse (IXYS) IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.2.3 Littlefuse (IXYS) IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
10.2.4 Littlefuse (IXYS)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 Littlefuse (IXYS)企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.3 STMicroelectronics
10.3.1 STMicroelectronics基本信息、IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.3.2 STMicroelectronics IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.3.3 STMicroelectronics IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
10.3.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.4 Mitsumi Electric CO.,LTD
10.4.1 Mitsumi Electric CO.,LTD基本信息、IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.4.2 Mitsumi Electric CO.,LTD IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.4.3 Mitsumi Electric CO.,LTD IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
10.4.4 Mitsumi Electric CO.,LTD公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 Mitsumi Electric CO.,LTD企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.5 WeEn Semiconductors
10.5.1 WeEn Semiconductors基本信息、IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.5.2 WeEn Semiconductors IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.5.3 WeEn Semiconductors IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
10.5.4 WeEn Semiconductors公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 WeEn Semiconductors企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.6 Vishay Intertechnology
10.6.1 Vishay Intertechnology基本信息、IGBT模塊用FRD裸芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.6.2 Vishay Intertechnology IGBT模塊用FRD裸芯片產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.6.3 Vishay Intertechnology IGBT模塊用FRD裸芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2019-2024)
10.6.4 Vishay Intertechnology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 Vishay Intertechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
11 研究成果及結(jié)論
12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
12.2.1 二手信息來(lái)源
12.2.2 一手信息來(lái)源
12.3 市場(chǎng)評(píng)估模型
12.4 免責(zé)聲明
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