
報告編碼:2265617
出版時間:2025-03-02
行業(yè):電子及半導(dǎo)體
報告頁碼:123
圖表:128
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據(jù)恒州誠思調(diào)研統(tǒng)計,2024年全球高功率DFB芯片收入規(guī)模約346.7億元,到2031年收入規(guī)模將接近722.6億元,2025-2031年CAGR為11.1%。
高功率 DFB 芯片是能夠產(chǎn)生高功率輸出的 DFB 激光二極管芯片。它們經(jīng)過專門設(shè)計,可滿足數(shù)據(jù)中心和接入網(wǎng)絡(luò)對光收發(fā)器日益增長的需求。高功率 DFB 芯片具有高可靠性、低功耗和緊湊尺寸,是高性能光通信系統(tǒng)的理想選擇。
從核心市場看,中國高功率DFB芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額,為全球最主要的消費市場之一,且增速高于全球。2024年市場規(guī)模約 億元,2020-2024年年復(fù)合增長率約為 %。隨著國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)速度加快,隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動,未來中國高功率DFB芯片市場將迎來發(fā)展機遇,預(yù)計到2031年中國高功率DFB芯片市場將增長至 億元,2025-2031年年復(fù)合增長率約為 %。2024年美國市場規(guī)模為 億元,同期歐洲為 億元,預(yù)計未來六年,這兩地區(qū)CAGR分別為 %和 %。
從產(chǎn)品類型方面來看,按收入計,2024年短波長市場份額為 %,預(yù)計2031年份額將達到 %。同時就應(yīng)用來看,電信在2031年份額大約是 %,未來幾年CAGR大約為 %。
全球市場主要高功率DFB芯片參與者包括Lumentum、Coherent (II-VI)、Mitsubishi Electric、Source Photonics、Broadcom等,按收入計,2024年全球前5大生產(chǎn)商占有大約 %的市場份額。
本文調(diào)研和分析全球高功率DFB芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢,核心內(nèi)容如下:
(1)全球市場總體規(guī)模,分別按銷量和按收入進行了統(tǒng)計分析,歷史數(shù)據(jù)2020-2024年,預(yù)測數(shù)據(jù)2025至2031年。
(2)全球市場競爭格局,全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商高功率DFB芯片銷量、收入、價格及市場份額,數(shù)據(jù)2020-2024年。
(3)中國市場競爭格局,中國主要生產(chǎn)商高功率DFB芯片銷量、收入、價格及市場份額,數(shù)據(jù)2020-2024年,包括國際企業(yè)及中國本土企業(yè)。
(4)全球其他重點國家及地區(qū)高功率DFB芯片市場競爭格局,如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2024年份額。
(5)按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分,分析全球與核心國家/地區(qū)細分市場規(guī)模。
(6)全球高功率DFB芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。
(7)高功率DFB芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游
本文重點關(guān)注如下國家或地區(qū):
北美市場(美國、加拿大和墨西哥)
歐洲市場(德國、法國、英國、俄羅斯、意大利和歐洲其他國家)
亞太市場(中國、日本、韓國、印度、東南亞和澳大利亞等)
南美市場(巴西等)
中東及非洲
按產(chǎn)品類型拆分,包含:
短波長
長波長
按應(yīng)用拆分,包含:
電信
數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI 網(wǎng)絡(luò))
全球范圍內(nèi)高功率DFB芯片主要生產(chǎn)商:
Lumentum
Coherent (II-VI)
Mitsubishi Electric
Source Photonics
Broadcom
Sumitomo
Applied Optoelectronics
NTT Electronics
Furukawa Electric
Macom
1 市場綜述
1.1 高功率DFB芯片定義及分類
1.2 全球高功率DFB芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.2.1 按收入計,2020-2031年全球高功率DFB芯片行業(yè)市場規(guī)模
1.2.2 按銷量計,2020-2031年全球高功率DFB芯片行業(yè)市場規(guī)模
1.2.3 2020-2031年全球高功率DFB芯片價格趨勢
1.3 中國高功率DFB芯片行業(yè)市場規(guī)模及預(yù)測
1.3.1 按收入計,2020-2031年中國高功率DFB芯片行業(yè)市場規(guī)模
1.3.2 按銷量計,2020-2031年中國高功率DFB芯片行業(yè)市場規(guī)模
1.3.3 2020-2031年中國高功率DFB芯片價格趨勢
1.4 中國在全球市場的地位分析
1.4.1 按收入計,2020-2031年中國在全球高功率DFB芯片市場的占比
1.4.2 按銷量計,2020-2031年中國在全球高功率DFB芯片市場的占比
1.4.3 2020-2031年中國與全球高功率DFB芯片市場規(guī)模增速對比
1.5 行業(yè)發(fā)展機遇、挑戰(zhàn)、趨勢及政策分析
1.5.1 高功率DFB芯片行業(yè)驅(qū)動因素及發(fā)展機遇分析
1.5.2 高功率DFB芯片行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 高功率DFB芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
1.5.4 中國市場相關(guān)行業(yè)政策分析
2 全球高功率DFB芯片行業(yè)競爭格局
2.1 按高功率DFB芯片收入計,2020-2025年全球主要廠商市場份額
2.2 按高功率DFB芯片銷量計,2020-2025年全球主要廠商市場份額
2.3 高功率DFB芯片價格對比,2020-2025年全球主要廠商價格
2.4 全球第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊,三類高功率DFB芯片市場參與者分析
2.5 全球高功率DFB芯片行業(yè)集中度分析
2.6 全球高功率DFB芯片行業(yè)企業(yè)并購情況
2.7 全球高功率DFB芯片行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉
3 中國市場高功率DFB芯片行業(yè)競爭格局
3.1 按高功率DFB芯片收入計,2020-2025年中國市場主要廠商市場份額
3.2 按高功率DFB芯片銷量計,2020-2025年中國市場主要廠商市場份額
3.3 中國市場高功率DFB芯片參與者份額:第一梯隊、第二梯隊、第三梯隊
3.4 2020-2025年中國市場高功率DFB芯片進口與國產(chǎn)廠商份額對比
3.5 2024年中國本土廠商高功率DFB芯片內(nèi)銷與外銷占比
3.6 中國市場進出口分析
3.6.1 2020-2031年中國市場高功率DFB芯片產(chǎn)量、銷量、進口和出口量
3.6.2 中國市場高功率DFB芯片進出口貿(mào)易趨勢
3.6.3 中國市場高功率DFB芯片主要進口來源
3.6.4 中國市場高功率DFB芯片主要出口目的地
4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 2020-2031年全球高功率DFB芯片行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
4.2 全球高功率DFB芯片行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年高功率DFB芯片產(chǎn)能變化及未來規(guī)劃
4.4 全球主要地區(qū)高功率DFB芯片產(chǎn)能分析
4.5 全球高功率DFB芯片產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析
4.5.1 全球主要地區(qū)高功率DFB芯片產(chǎn)量及未來增速預(yù)測,2020 VS 2024 VS 2031
4.5.2 2020-2031年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及高功率DFB芯片產(chǎn)量
4.5.3 2020-2031年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及高功率DFB芯片產(chǎn)量份額
5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 高功率DFB芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 高功率DFB芯片核心原料
5.2.2 高功率DFB芯片原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 高功率DFB芯片生產(chǎn)方式
5.6 高功率DFB芯片行業(yè)采購模式
5.7 高功率DFB芯片行業(yè)銷售模式及銷售渠道
5.7.1 高功率DFB芯片銷售渠道
5.7.2 高功率DFB芯片代表性經(jīng)銷商
6 按產(chǎn)品類型拆分,市場規(guī)模分析
6.1 高功率DFB芯片行業(yè)產(chǎn)品分類
6.1.1 短波長
6.1.2 長波長
6.2 按產(chǎn)品類型拆分,全球高功率DFB芯片細分市場規(guī)模增速預(yù)測,2020 VS 2024 VS 2031
6.3 按產(chǎn)品類型拆分,2020-2031年全球高功率DFB芯片細分市場規(guī)模(按收入)
6.4 按產(chǎn)品類型拆分,2020-2031年全球高功率DFB芯片細分市場規(guī)模(按銷量)
6.5 按產(chǎn)品類型拆分,2020-2031年全球高功率DFB芯片細分市場價格
7 全球高功率DFB芯片市場下游行業(yè)分布
7.1 高功率DFB芯片行業(yè)下游分布
7.1.1 電信
7.1.2 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI 網(wǎng)絡(luò))
7.2 全球高功率DFB芯片主要下游市場規(guī)模增速預(yù)測,2020 VS 2024 VS 2031
7.3 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球高功率DFB芯片細分市場規(guī)模(按收入)
7.4 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球高功率DFB芯片細分市場規(guī)模(按銷量)
7.5 按應(yīng)用拆分,2020-2031年全球高功率DFB芯片細分市場價格
8 全球主要地區(qū)市場規(guī)模對比分析
8.1 全球主要地區(qū)高功率DFB芯片市場規(guī)模增速預(yù)測,2020 VS 2024 VS 2031
8.2 2020-2031年全球主要地區(qū)高功率DFB芯片市場規(guī)模(按收入)
8.3 2020-2031年全球主要地區(qū)高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
8.4 北美
8.4.1 2020-2031年北美高功率DFB芯片市場規(guī)模預(yù)測
8.4.2 2024年北美高功率DFB芯片市場規(guī)模,按國家細分
8.5 歐洲
8.5.1 2020-2031年歐洲高功率DFB芯片市場規(guī)模預(yù)測
8.5.2 2024年歐洲高功率DFB芯片市場規(guī)模,按國家細分
8.6 亞太
8.6.1 2020-2031年亞太高功率DFB芯片市場規(guī)模預(yù)測
8.6.2 2024年亞太高功率DFB芯片市場規(guī)模,按國家/地區(qū)細分
8.7 南美
8.7.1 2020-2031年南美高功率DFB芯片市場規(guī)模預(yù)測
8.7.2 2024年南美高功率DFB芯片市場規(guī)模,按國家細分
8.8 中東及非洲
9 全球主要國家/地區(qū)分析
9.1 全球主要國家/地區(qū)高功率DFB芯片市場規(guī)模增速預(yù)測,2020 VS 2024 VS 2031
9.2 2020-2031年全球主要國家/地區(qū)高功率DFB芯片市場規(guī)模(按收入)
9.3 2020-2031年全球主要國家/地區(qū)高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.4 美國
9.4.1 2020-2031年美國高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.4.2 美國市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.4.3 美國市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.4.4 美國市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.5 歐洲
9.5.1 2020-2031年歐洲高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.5.2 歐洲市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.5.3 歐洲市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.5.4 歐洲市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.6 中國
9.6.1 2020-2031年中國高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.6.2 中國市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.6.3 中國市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.6.4 中國市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.7 日本
9.7.1 2020-2031年日本高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.7.2 日本市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.7.3 日本市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.7.4 日本市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.8 韓國
9.8.1 2020-2031年韓國高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.8.2 韓國市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.8.3 韓國市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.8.4 韓國市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.9 東南亞
9.9.1 2020-2031年東南亞高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.9.2 東南亞市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.9.3 東南亞市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.9.4 東南亞市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.10 印度
9.10.1 2020-2031年印度高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.10.2 印度市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.10.3 印度市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.10.4 印度市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.11 中東及非洲
9.11.1 2020-2031年中東及非洲高功率DFB芯片市場規(guī)模(按銷量)
9.11.2 中東及非洲市場高功率DFB芯片主要廠商及2024年份額
9.11.3 中東及非洲市場不同產(chǎn)品類型 高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
9.11.4 中東及非洲市場不同應(yīng)用高功率DFB芯片份額(按銷量),2024 VS 2031
10 主要高功率DFB芯片廠商簡介
10.1 Lumentum
10.1.1 Lumentum基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.1.2 Lumentum 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.1.3 Lumentum 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.1.4 Lumentum公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 Lumentum企業(yè)最新動態(tài)
10.2 Coherent (II-VI)
10.2.1 Coherent (II-VI)基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.2.2 Coherent (II-VI) 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.2.3 Coherent (II-VI) 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.2.4 Coherent (II-VI)公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 Coherent (II-VI)企業(yè)最新動態(tài)
10.3 Mitsubishi Electric
10.3.1 Mitsubishi Electric基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.3.2 Mitsubishi Electric 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.3.3 Mitsubishi Electric 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.3.4 Mitsubishi Electric公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 Mitsubishi Electric企業(yè)最新動態(tài)
10.4 Source Photonics
10.4.1 Source Photonics基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.4.2 Source Photonics 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.4.3 Source Photonics 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.4.4 Source Photonics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 Source Photonics企業(yè)最新動態(tài)
10.5 Broadcom
10.5.1 Broadcom基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.5.2 Broadcom 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.5.3 Broadcom 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.5.4 Broadcom公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 Broadcom企業(yè)最新動態(tài)
10.6 Sumitomo
10.6.1 Sumitomo基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.6.2 Sumitomo 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.6.3 Sumitomo 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.6.4 Sumitomo公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 Sumitomo企業(yè)最新動態(tài)
10.7 Applied Optoelectronics
10.7.1 Applied Optoelectronics基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.7.2 Applied Optoelectronics 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.7.3 Applied Optoelectronics 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.7.4 Applied Optoelectronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.7.5 Applied Optoelectronics企業(yè)最新動態(tài)
10.8 NTT Electronics
10.8.1 NTT Electronics基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.8.2 NTT Electronics 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.8.3 NTT Electronics 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.8.4 NTT Electronics公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.8.5 NTT Electronics企業(yè)最新動態(tài)
10.9 Furukawa Electric
10.9.1 Furukawa Electric基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.9.2 Furukawa Electric 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.9.3 Furukawa Electric 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.9.4 Furukawa Electric公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.9.5 Furukawa Electric企業(yè)最新動態(tài)
10.10 Macom
10.10.1 Macom基本信息、高功率DFB芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位
10.10.2 Macom 高功率DFB芯片產(chǎn)品型號、規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用
10.10.3 Macom 高功率DFB芯片銷量、收入、價格及毛利率(2020-2025)
10.10.4 Macom公司簡介及主要業(yè)務(wù)
10.10.5 Macom企業(yè)最新動態(tài)
11 研究成果及結(jié)論
12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來源
12.2.1 二手信息來源
12.2.2 一手信息來源
12.3 市場評估模型
12.4 免責(zé)聲明
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