1 市場(chǎng)綜述
1.1 芯片載帶定義及分類(lèi)
1.2 全球芯片載帶行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
1.2.1 按收入計(jì)，2018-2029年全球芯片載帶行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2 按銷(xiāo)量計(jì)，2018-2029年全球芯片載帶行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.2.3 2018-2029年全球芯片載帶價(jià)格趨勢(shì)
1.3 中國(guó)芯片載帶行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
1.3.1 按收入計(jì)，2018-2029年中國(guó)芯片載帶行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.3.2 按銷(xiāo)量計(jì)，2018-2029年中國(guó)芯片載帶行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
1.3.3 2018-2029年中國(guó)芯片載帶價(jià)格趨勢(shì)
1.4 中國(guó)在全球市場(chǎng)的地位分析
1.4.1 按收入計(jì)，2018-2029年中國(guó)在全球芯片載帶市場(chǎng)的占比
1.4.2 按銷(xiāo)量計(jì)，2018-2029年中國(guó)在全球芯片載帶市場(chǎng)的占比
1.4.3 2018-2029年中國(guó)與全球芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模增速對(duì)比
1.5 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策分析
1.5.1 芯片載帶行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素及發(fā)展機(jī)遇分析
1.5.2 芯片載帶行業(yè)阻礙因素及面臨的挑戰(zhàn)分析
1.5.3 芯片載帶行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
1.5.4 中國(guó)市場(chǎng)相關(guān)行業(yè)政策分析

2 全球芯片載帶行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1 按芯片載帶收入計(jì)，2018-2023年全球主要廠商市場(chǎng)份額
2.2 按芯片載帶銷(xiāo)量計(jì)，2018-2023年全球主要廠商市場(chǎng)份額
2.3 芯片載帶價(jià)格對(duì)比，2018-2023年全球主要廠商價(jià)格
2.4 全球第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)，三類(lèi)芯片載帶市場(chǎng)參與者分析
2.5 全球芯片載帶行業(yè)集中度分析
2.6 全球芯片載帶行業(yè)企業(yè)并購(gòu)情況
2.7 全球芯片載帶行業(yè)主要廠商產(chǎn)品列舉

3 中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1 按芯片載帶收入計(jì)，2018-2023年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
3.2 按芯片載帶銷(xiāo)量計(jì)，2018-2023年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
3.3 中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶參與者份額：第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)、第三梯隊(duì)
3.4 2018-2023年中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶進(jìn)口與國(guó)產(chǎn)廠商份額對(duì)比
3.5 2022年中國(guó)本土廠商芯片載帶內(nèi)銷(xiāo)與外銷(xiāo)占比
3.6 中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)出口分析
3.6.1 2018-2029年中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)口和出口量
3.6.2 中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
3.6.3 中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶主要進(jìn)口來(lái)源
3.6.4 中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶中國(guó)市場(chǎng)主要出口目的地

4 全球主要地區(qū)產(chǎn)能及產(chǎn)量分析
4.1 2018-2029年全球芯片載帶行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率
4.2 全球芯片載帶行業(yè)主要生產(chǎn)商總部及產(chǎn)地分布
4.3 全球主要生產(chǎn)商近幾年芯片載帶產(chǎn)能變化及未來(lái)規(guī)劃
4.4 全球主要地區(qū)芯片載帶產(chǎn)能分析
4.5 全球芯片載帶產(chǎn)地分布及主要生產(chǎn)地區(qū)產(chǎn)量分析
4.5.1 全球主要地區(qū)芯片載帶產(chǎn)量及未來(lái)增速預(yù)測(cè)，2018 VS 2022 VS 2029
4.5.2 2018-2029年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及芯片載帶產(chǎn)量
4.5.3 2018-2029年全球主要生產(chǎn)地區(qū)及芯片載帶產(chǎn)量份額

5 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.1 芯片載帶行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
5.2 上游分析
5.2.1 芯片載帶核心原料
5.2.2 芯片載帶原料供應(yīng)商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 芯片載帶生產(chǎn)方式
5.6 芯片載帶行業(yè)采購(gòu)模式
5.7 芯片載帶行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道
5.7.1 芯片載帶銷(xiāo)售渠道
5.7.2 芯片載帶代表性經(jīng)銷(xiāo)商

6 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，市場(chǎng)規(guī)模分析
6.1 芯片載帶行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi)
6.1.1 塑料
6.1.2 紙質(zhì)
6.1.3 其他
6.2 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2018 VS 2022 VS 2029
6.3 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，2018-2029年全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入）
6.4 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，2018-2029年全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
6.5 按產(chǎn)品類(lèi)型拆分，2018-2029年全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格

7 全球芯片載帶市場(chǎng)下游行業(yè)分布
7.1 芯片載帶行業(yè)下游分布
7.1.1 大圓片
7.1.2 單顆芯片
7.2 全球芯片載帶主要下游市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2018 VS 2022 VS 2029
7.3 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按收入）
7.4 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
7.5 按應(yīng)用拆分，2018-2029年全球芯片載帶細(xì)分市場(chǎng)價(jià)格

8 全球主要地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比分析
8.1 全球主要地區(qū)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2018 VS 2022 VS 2029
8.2 2018-2029年全球主要地區(qū)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按收入）
8.3 2018-2029年全球主要地區(qū)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
8.4 北美
8.4.1 2018-2029年北美芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.4.2 2022年北美芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分
8.5 歐洲
8.5.1 2018-2029年歐洲芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.5.2 2022年歐洲芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分
8.6 亞太
8.6.1 2018-2029年亞太芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.6.2 2022年亞太芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家/地區(qū)細(xì)分
8.7 南美
8.7.1 2018-2029年南美芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.7.2 2022年南美芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分
8.8 中東及非洲
8.8.1 2018-2029年中東及非洲芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.8.2 2022年中東及非洲芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模，按國(guó)家細(xì)分

9 全球主要國(guó)家/地區(qū)分析
9.1 全球主要國(guó)家/地區(qū)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)，2018 VS 2022 VS 2029
9.2 2018-2029年全球主要國(guó)家/地區(qū)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按收入）
9.3 2018-2029年全球主要國(guó)家/地區(qū)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.4 美國(guó)
9.4.1 2018-2029年美國(guó)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.4.2 美國(guó)市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.4.3 美國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.4.4 美國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.5 歐洲
9.5.1 2018-2029年歐洲芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.5.2 歐洲市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.5.3 歐洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.5.4 歐洲市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.6 中國(guó)
9.6.1 2018-2029年中國(guó)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.6.2 中國(guó)市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.6.3 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.7 日本
9.7.1 2018-2029年日本芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.7.2 日本市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.7.3 日本市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.7.4 日本市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.8 韓國(guó)
9.8.1 2018-2029年韓國(guó)芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.8.2 韓國(guó)市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.8.3 韓國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.8.4 韓國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.9 東南亞
9.9.1 2018-2029年?yáng)|南亞芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.9.2 東南亞市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.9.3 東南亞市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.9.4 東南亞市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.10 印度
9.10.1 2018-2029年印度芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.10.2 印度市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.10.3 印度市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.10.4 印度市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.11 中東及非洲
9.11.1 2018-2029年中東及非洲芯片載帶市場(chǎng)規(guī)模（按銷(xiāo)量）
9.11.2 中東及非洲市場(chǎng)芯片載帶主要廠商及2022年份額
9.11.3 中東及非洲市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型 芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029
9.11.4 中東及非洲市場(chǎng)不同應(yīng)用芯片載帶份額（按銷(xiāo)量），2022 VS 2029

10 主要芯片載帶廠商簡(jiǎn)介
10.1 3M
10.1.1 3M基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.1.2 3M 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.1.3 3M 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.1.4 3M公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.1.5 3M企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.2 Telford and Reel Service Group
10.2.1 Telford and Reel Service Group基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.2.2 Telford and Reel Service Group 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.2.3 Telford and Reel Service Group 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.2.4 Telford and Reel Service Group公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.2.5 Telford and Reel Service Group企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.3 Advantek
10.3.1 Advantek基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.3.2 Advantek 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.3.3 Advantek 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.3.4 Advantek公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.3.5 Advantek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.4 Acupaq
10.4.1 Acupaq基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.4.2 Acupaq 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.4.3 Acupaq 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.4.4 Acupaq公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.4.5 Acupaq企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.5 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
10.5.1 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.5.2 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.5.3 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.5.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.5.5 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.6 Sinho
10.6.1 Sinho基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.6.2 Sinho 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.6.3 Sinho 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.6.4 Sinho公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.6.5 Sinho企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.7 K-Tech Electronic Vertriebs GmbH
10.7.1 K-Tech Electronic Vertriebs GmbH基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.7.2 K-Tech Electronic Vertriebs GmbH 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.7.3 K-Tech Electronic Vertriebs GmbH 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.7.4 K-Tech Electronic Vertriebs GmbH公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.7.5 K-Tech Electronic Vertriebs GmbH企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.8 U-PAK
10.8.1 U-PAK基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.8.2 U-PAK 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.8.3 U-PAK 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.8.4 U-PAK公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.8.5 U-PAK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.9 Daewon
10.9.1 Daewon基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.9.2 Daewon 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.9.3 Daewon 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.9.4 Daewon公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.9.5 Daewon企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.10 Nexperia
10.10.1 Nexperia基本信息、芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.10.2 Nexperia 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.10.3 Nexperia 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.10.4 Nexperia公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.10.5 Nexperia企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.11 YAC GARTER CO., LTD.
10.11.1 YAC GARTER CO., LTD.基本信息、 芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.11.2 YAC GARTER CO., LTD. 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.11.3 YAC GARTER CO., LTD. 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.11.4 YAC GARTER CO., LTD.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.11.5 YAC GARTER CO., LTD.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.12 KVMS
10.12.1 KVMS基本信息、 芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.12.2 KVMS 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.12.3 KVMS 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.12.4 KVMS公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.12.5 KVMS企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.13 ITW EBA
10.13.1 ITW EBA基本信息、 芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.13.2 ITW EBA 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.13.3 ITW EBA 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.13.4 ITW EBA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.13.5 ITW EBA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.14 Carrier-Tech Precision Co.
10.14.1 Carrier-Tech Precision Co.基本信息、 芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.14.2 Carrier-Tech Precision Co. 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.14.3 Carrier-Tech Precision Co. 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.14.4 Carrier-Tech Precision Co.公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.14.5 Carrier-Tech Precision Co.企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
10.15 TCTEC
10.15.1 TCTEC基本信息、 芯片載帶生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
10.15.2 TCTEC 芯片載帶產(chǎn)品型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
10.15.3 TCTEC 芯片載帶銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
10.15.4 TCTEC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
10.15.5 TCTEC企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

11 研究成果及結(jié)論

12 附錄
12.1 研究方法
12.2 數(shù)據(jù)來(lái)源
12.2.1 二手信息來(lái)源
12.2.2 一手信息來(lái)源
12.3 市場(chǎng)評(píng)估模型
12.4 免責(zé)聲明