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搜索： 半導體塑料IC托盤
2024-2030全球半導體塑料IC托盤行業(yè)調研及趨勢分析報告
半導體塑料IC托盤是一種塑料制品，是半導體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝用塑料托盤，可以防止產品的靜電觸碰，保護芯片不受損壞，以及方便自動化檢測和安裝等。 據(jù)恒州誠思調研統(tǒng)計，2023年全球半導體塑料IC托盤市場規(guī)模約25.8
中文PDF版： RMB 32600.00
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2024年全球及中國半導體塑料IC托盤行業(yè)頭部企業(yè)市場占有率及排名調研報告
半導體塑料IC托盤是一種塑料制品，是半導體封測企業(yè)為其芯片（IC）封裝測試所用的包裝用塑料托盤，可以防止產品的靜電觸碰，保護芯片不受損壞，以及方便自動化檢測和安裝等。 據(jù)恒州誠思調研統(tǒng)計，2023年全球半導體塑料IC托盤市場規(guī)模約25.8
中文PDF版： RMB 19900.00
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2024-2030年全球半導體塑料IC托盤行業(yè)現(xiàn)狀、重點企業(yè)分析及項目可行性研究報告
據(jù)恒州誠思（YH Research）調研統(tǒng)計，2023年全球半導體塑料IC托盤市場規(guī)模約 億元，2019-2023年年復合增長率CAGR約為 %，預計未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，到2030年市場規(guī)模將接近 億元，未來六年CAGR為 %。
中文PDF版： RMB 25600.00
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2024-10-25
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