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半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游為各類(lèi)終端應(yīng)用。SIC碳化硅領(lǐng)域亦是如此。 本文研究碳化硅SiC芯片設(shè)計(jì),目前碳化硅芯片設(shè)計(jì)依然由
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