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據(jù)恒州誠思調(diào)研統(tǒng)計(jì),2024年全球聚合物基熱界面材料(TIM)市場規(guī)模約149.2億元,預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2031年市場規(guī)模將接近329.6億元,未來六年CAGR為12.1%。 聚合物基熱界面材料(TIMs)是一種用于優(yōu)化
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聚合物基熱界面材料(TIMs)是一種用于優(yōu)化電子設(shè)備中熱量轉(zhuǎn)移的材料。它們通常由聚合物基體和熱導(dǎo)填料組成。聚合物基體可以是硅膠、聚氨酯或環(huán)氧樹脂,而熱導(dǎo)填料則可能包括鋁氧化物、硅酸鹽、碳納米管等。TIM的主要功能是在電子組件(如芯片、處理器
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聚合物基熱界面材料(TIMs)是一種用于優(yōu)化電子設(shè)備中熱量轉(zhuǎn)移的材料。它們通常由聚合物基體和熱導(dǎo)填料組成。聚合物基體可以是硅膠、聚氨酯或環(huán)氧樹脂,而熱導(dǎo)填料則可能包括鋁氧化物、硅酸鹽、碳納米管等。TIM的主要功能是在電子組件(如芯片、處理器
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據(jù)恒州誠思(YH Research)調(diào)研統(tǒng)計(jì),2022年全球聚合物基熱界面材料(TIM)市場規(guī)模約53億元,2018-2022年年復(fù)合增長率CAGR約為 %,預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2029年市場規(guī)模將接近67億元,未來六年CA
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據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)恒州誠思(YH)研究統(tǒng)計(jì),2022年全球聚合物基熱界面材料(TIM)市場規(guī)模約53億元,2018-2022年年復(fù)合增長率CAGR約為 %,預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢,到2029年市場規(guī)模將接近67億元,未來六年CAGR為3.
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