2025-01-13 電子及半導(dǎo)體集成電路封裝

據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2024年全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模約2955.5億元，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2031年市場(chǎng)規(guī)模將接近3771.9億元，未來(lái)六年CAGR為3.6%。 全球集成電路封裝主要廠商有ASE、Amkor、SPIL、S

2025-02-10 化工及材料集成電路封裝中的焊球

據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2024年全球集成電路封裝中的焊球市場(chǎng)規(guī)模約22億元，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2031年市場(chǎng)規(guī)模將接近33.3億元，未來(lái)六年CAGR為6.1%。 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)

2025-01-17 包裝半導(dǎo)體和集成電路封裝

據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體和集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模約 億元，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2031年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來(lái)六年CAGR為 %。 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏

2024-02-20 電子及半導(dǎo)體集成電路封裝

據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模約2581億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近3362億元，未來(lái)六年CAGR為3

2024-02-21 電子及半導(dǎo)體集成電路封裝基板

據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球集成電路封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約817億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近1548億元，未來(lái)六年CAGR為

2024-02-10 電子及半導(dǎo)體集成電路封裝焊球

據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球集成電路封裝焊球市場(chǎng)規(guī)模約16.5億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近23.6億元，未來(lái)六年CAGR

2024-02-26 電子及半導(dǎo)體2.5D/3D集成電路封裝

據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球2.5D/3D集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模約473億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近1402億元，未來(lái)六年

2024-02-14 電子及半導(dǎo)體小外形集成電路封裝

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)恒州誠(chéng)思（YH Research）研究統(tǒng)計(jì)，2023年全球小外形集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為%，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來(lái)六年CAGR為

2024-04-28 電子及半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試系統(tǒng)

集成電路封裝測(cè)試系統(tǒng)是一種用于測(cè)試封裝好的集成電路（IC）芯片的設(shè)備。這種系統(tǒng)主要用于評(píng)估IC封裝后的性能、功能和可靠性。它通常包括測(cè)試夾具、測(cè)試儀器、控制器、軟件等組件，能夠自動(dòng)執(zhí)行一系列測(cè)試步驟，包括電性能測(cè)試、功能測(cè)試、溫度測(cè)試、濕度

2024-04-28 電子及半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試系統(tǒng)

集成電路封裝測(cè)試系統(tǒng)是一種用于測(cè)試封裝好的集成電路（IC）芯片的設(shè)備。這種系統(tǒng)主要用于評(píng)估IC封裝后的性能、功能和可靠性。它通常包括測(cè)試夾具、測(cè)試儀器、控制器、軟件等組件，能夠自動(dòng)執(zhí)行一系列測(cè)試步驟，包括電性能測(cè)試、功能測(cè)試、溫度測(cè)試、濕度