2025-01-18 醫(yī)療設(shè)備及耗材IC托盤(pán)

據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2024年全球IC托盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模約25.6億元，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2031年市場(chǎng)規(guī)模將接近35.1億元，未來(lái)六年CAGR為4.6%。 Daewon是全球IC托盤(pán)市場(chǎng)最大生產(chǎn)商，2019年的市場(chǎng)份額約為7.

2024-05-16 電子及半導(dǎo)體IC托盤(pán)SOP-20

IC托盤(pán)SOP-20是一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于容納和保護(hù)SOP-20尺寸的集成電路芯片的托盤(pán)。它通常由塑料材料制成，具有特定的尺寸和結(jié)構(gòu)，可以確保芯片在封裝和運(yùn)輸過(guò)程中的安全性和穩(wěn)定性。 據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球IC托盤(pán)SOP-20市場(chǎng)規(guī)

2024-05-16 電子及半導(dǎo)體IC托盤(pán)SOP-20

IC托盤(pán)SOP-20是一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于容納和保護(hù)SOP-20尺寸的集成電路芯片的托盤(pán)。它通常由塑料材料制成，具有特定的尺寸和結(jié)構(gòu)，可以確保芯片在封裝和運(yùn)輸過(guò)程中的安全性和穩(wěn)定性。 據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球

2024-05-16 電子及半導(dǎo)體IC托盤(pán)SOP-20

IC托盤(pán)SOP-20是一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于容納和保護(hù)SOP-20尺寸的集成電路芯片的托盤(pán)。它通常由塑料材料制成，具有特定的尺寸和結(jié)構(gòu)，可以確保芯片在封裝和運(yùn)輸過(guò)程中的安全性和穩(wěn)定性。 據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球IC托盤(pán)SOP-20市場(chǎng)規(guī)

2024-10-25 化工及材料IC托盤(pán)用塑料

IC托盤(pán)用塑料是指用于IC托盤(pán)制造的塑料樹(shù)脂原料，主要包含PC，PMMA，PPO等。塑料IC托盤(pán)首先必須有高塑料度，其次要有一定的強(qiáng)度和耐磨性，能抗沖擊，耐熱性要好，耐化學(xué)性要優(yōu)，吸水率要小，只有這樣才能在使用中。 據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2

2024-10-25 化工及材料IC托盤(pán)用塑料

IC托盤(pán)用塑料是指用于IC托盤(pán)制造的塑料樹(shù)脂原料，主要包含PC，PMMA，PPO等。塑料IC托盤(pán)首先必須有高塑料度，其次要有一定的強(qiáng)度和耐磨性，能抗沖擊，耐熱性要好，耐化學(xué)性要優(yōu)，吸水率要小，只有這樣才能在使用中。 據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2

2024-10-25 包裝半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)

半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)是一種塑料制品，是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片（IC）封裝測(cè)試所用的包裝用塑料托盤(pán)，可以防止產(chǎn)品的靜電觸碰，保護(hù)芯片不受損壞，以及方便自動(dòng)化檢測(cè)和安裝等。 據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模約25.8

2024-10-25 包裝半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)

半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)是一種塑料制品，是半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)為其芯片（IC）封裝測(cè)試所用的包裝用塑料托盤(pán)，可以防止產(chǎn)品的靜電觸碰，保護(hù)芯片不受損壞，以及方便自動(dòng)化檢測(cè)和安裝等。 據(jù)恒州誠(chéng)思調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模約25.8

2024-05-23 包裝半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)

據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體塑料IC托盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模約 億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近 億元，未來(lái)六年CAGR為 %。

2024-03-02 包裝改性聚苯醚IC托盤(pán)

據(jù)恒州誠(chéng)思（YH Research）調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球改性聚苯醚IC托盤(pán)市場(chǎng)規(guī)模約9.11億元，2019-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來(lái)將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近13.1億元，未來(lái)六年CAG